반도체
Wafer Test
Wafer Test 공정은 반도체 제품의 전기적 성능과 기능을 테스트하기 위해 사용됩니다.
Probe Card
MLO Flip Chip &
MLC Flip Chip
MLO(Multi-Layer Organic) & MLC(Multi-Layer Ceramic) 기술은 반도체 장치의 성능을 향상시키는 고급 전자 제품에 응용 적용됩니다. 테크웰은 Flip Chip Bonding에 특화되어 있는 독보적 기술을 보유한 기업입니다.
Package Test
Package Test 는 후공정의 한 공정으로서, 패키징된 완성품에 대한 성능 및 신뢰성 테스트를 수행하는 공정입니다.
Load Board
Burn-in Board
LED Display
LED Display Board
투명한 Glass 위에 LED가 올라간 디스플레이는 버스 정류장 및 초대형 옥외 광고물 등에 사용 중입니다.
5G
5G Antenna Board
5G 안테나 보드는 5G 무선 통신 및 연결성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다.
테크웰은 최초의 5G 안테나 보드 초도생산을 시작으로, 지속적인 연구개발을 진행하고 있습니다.
